核心观点 半导体：英伟达GB300 顺利量产，FY26Q3 业绩表现超出指引，管理层反驳AI 泡沫观点。 消费电子：华为Mate80 系列与Mate X7 折叠屏将于25 日正式发布，不仅是今年高端旗舰市场的收官重磅，也意味着国产芯片能力加速成熟、旗舰产品线进入新一轮向上周期。 汽车电子：小米汽车首次实现单季度盈利，规模化效应及核心零部件成本下行推动毛利率结构性改善。 行业动态信息 1、半导体：英伟达GB300 顺利量产，FY26Q3 业绩表现超出指引，管理层反驳AI 泡沫观点。 英伟达公布FY26Q3 财报，实现营业收入570 亿美元，同比增长62%，环比增长22%，创下新纪录，且明显超出上一季度的指引的540 亿美元。Non-GAAP 标准下，英伟达FY26Q3 毛利率为73.6%，同比下降1.4pct，环比提升0.9pct。净利润为318亿美元，同比增长59%，环比增长23%。 分部门营收来看，（1）数据中心业务营收512 亿美元，同比增长66%，环比增长25%，其中，数据中心计算产品营收430亿美元，同比增长56%，环比增长27%，GB300顺利量产，营收约占2/3，Hopper 平台的总营收约为20亿美元，H20 收入约为5000 万美元。 网络产品营收82 亿美元，同比增长165%，环比增长12%，主要得益于NVLink 横向扩展的推进以及Spectrum-X 以太网和Quantum-X InfiniBand 业务实现的两位数稳健增长。（2） 游戏和AI PC 业务营收43 亿美元，同比增长30%，环比下降1%，同比增长主要系Blackwell 架构产品的强劲需求，终端市场销量保持稳健，节日季来临之际，渠道库存处于正常水平。（3）专业可视化业务营收7.6 亿美元，同比增长56%，环比增长26%，主要系基于Grace Blackwell 的小型配置构建的全球最小的AI 超级计算机DGX Spark驱动。（4）汽车和机器人业务营收5.92 亿美元，同比增长32%，环比增长1%，主要由自动驾驶解决方案驱动。 英伟达指引FY26Q4 营收将达到650 亿美元（±2%），同比增长65%，环比增长14%，持续高增长主要得益于Blackwell 架构持续强劲的势头。Non-GAAP 标准下， 毛利率指引为75% （ ±0.5pct），同比提升2pct，环比提升1.4pct。 近期市场关于AI 泡沫的担忧不断升温，英伟达FY26Q3 的业绩和FY26Q4 的指引均超出市场预期，无疑是为市场注入强心剂。同时，英伟达管理层也在业绩说明会上表示，英伟达长期以来一直关注着三大转型趋势，即从通用计算到加速计算的转型、生成式 AI 对传统机器学习的替代、智能体AI 的兴起。随着AI 模型能力提升，各类场景中的应用都在加速渗透，且用户群体并非仅限于软件工程师。黄仁勋表示：“关于人工智能泡沫的说法很多。但从我们的角度来看，情况却截然不同。” 2、消费电子：华为Mate80 系列开启预售，正式发布会将于25 日举办。 华为新一代旗舰机Mate 80 系列已于11 月17 日开启首轮预售，并确认将于11 月25 日举办新品发布会， 届时将推出Mate 80 系列、Mate X7 折叠屏及多款全场景智能产品。从已公开的预售信息看，Mate 80 系列包含 Mate80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro Max 与Mate 80 RS 非凡大师四款机型，除RS 外整体延续Mate 40 的设计语言，背部摄像模组继续采用星环布局，同时在主摄环下方新增同尺寸的浅色圆环结构，可能为磁吸接口， 用于拓展生态配件。从Mate 系列的迭代规律来看，新品大概率搭载最新一代处理器，整体性能有望再上台阶。Mate 80系列的正式发布，不仅是今年高端旗舰市场的收官重磅，也意味着国产芯片能力加速成熟、旗舰产品线进入新一轮向上周期。 3、汽车电子：小米汽车首次实现单季度盈利，规模化效应及核心零部件成本下行推动毛利率结构性改善。 小米集团在最新财报中披露，2025 年第三季度其智能电动汽车及AI 创新业务实现营业收入约290 亿元， 同比增长超199%，其中电动汽车收入约283 亿元。该业务单季经营利润约7 亿元，首次实现盈利。交付方面，三季度小米共交付108,796 辆新车，创下单季新高，并预计将提前一个月完成全年交付目标，本周内交付量将突破35 万辆。毛利率方面，该业务毛利率由去年同期的17.1%升至25.5%，提升达8.4pct，背后主要来自ASP 上行、产能爬坡带来的规模效应，以及核心零部件成本下行所带来的结构性改善。 目前实现盈利的新能源车企仍属少数，中国新能源汽车行业在经历多年高速扩张后正进入整合出清的关键阶段，盈利能力成为下一阶段竞争的核心指标。小米汽车的规模化盈利表明头部玩家正通过技术自研、供应链整合与组织效率的提升推动经营模型走向成熟。展望未来两年，具备垂直整合能力、软件生态优势及成本控制优势的企业有望进一步拉大差距，行业竞争将从“扩张比拼”转向“效率驱动”的新一轮结构性分化周期。 4、投资建议： 半导体：算力芯片（海光信息、龙芯中科）、存储（兆易创新）、AIoT（晶晨股份）、射频（唯捷创芯、卓胜微）、CIS（思特威）、模拟（思瑞浦）、设备（长川科技）；消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电、华勤技术；PCB 及被动元件：鹏鼎控股、东山精密、深南电路、三环集团、顺络电子、洁美科技。 5、风险提示： 未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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