快讯摘要
9月5日晚晶晨股份拟发行H股赴港上市,细节未确定。2025上半年业绩佳,截至当日市值382亿。

快讯正文
【9月5日晚晶晨股份拟发行H股赴港上市】9月5日晚,A股集成电路上市公司晶晨股份公告,拟发行境外上市外资股(H股),并申请在港交所主板挂牌,以提升资本实力与综合,推进国际化战略。当日,晶晨股份召开相关会议,审议通过发行H股并在港交所上市等议案。不过,发行具体细节未确定,能否通过审核并实施有重大不确定性。今年,豪威集团、澜起科技、兆易创新等千亿级集成电路头部企业已相继赴港上市。晶晨股份是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,2019年8月登陆上交所科创板,主营系统级SoC芯片及周边芯片研产销,产品应用广泛。2025年上半年,晶晨股份业绩亮眼,营收33.3亿元,同比增10.42%;净利润4.97亿元,同比增37.12%。二季度出货近5千万颗创新高。自2020年,晶晨股份境外收入比重超80%,去年末达91.36%,业务覆盖全球主要区域。截至9月5日,晶晨股份股价90.68元/股,总市值382亿元。
本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担
还没有评论,来说两句吧...