正文 上海合晶:拟定增募资不超过9亿元 用于12英寸半导体大硅片产业化项目 金鑫科技 V管理员 /今天/3阅读/0评论 0314 文章最后更新时间2026年03月14日,若文章内容或图片失效,请留言反馈! 快讯摘要 上海合晶:拟定增募资不超过9亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目人民财讯3月13日电,上海合晶(688584)3月13日公告,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元,拟投资于12英寸... 快讯正文 上海合晶:拟定增募资不超过9亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目人民财讯3月13日电,上海合晶(688584)3月13日公告,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元,拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。
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