DISCO：1QFY25 出货符合指引，但2QFY25 出货额指引不及预期DISCO 1QFY25 出货额1,111 亿日元，环比+20%，创季度历史新高，符合公司此前业绩指引，主因生成AI 相关设备出货强劲以及2QFY25 及以后订单的提前出货。公司2QFY25 出货额指引836 亿日元，环比下滑25%，低于彭博一致预期16%，主因汇率变动以及部分订单已于1QFY25 提前出货。 通过DISCO 业绩，我们看到：1）HBM、先进工艺逻辑等AI 相关需求保持强劲增长；2）全球功率半导体受汽车相关需求低迷影响或将持续疲软。 业绩回顾： AI 驱动IC 需求强劲；EV 需求减退，功率半导体出货环比下滑受益生成式AI 驱动下HBM 和逻辑/封装需求增长、IC 精密加工及中国大尺寸硅片和存储订单强劲，公司1QFY25 营收同比+8.6%，季度出货强劲。毛利率同比-1.6pct，主因日元升值影响（JPY/USD 为144，yoy+14 JPY）。 1）收入按业务拆分：1QFY25 精密加工设备/精密加工工具收入占比分别68%/19%，环比分别-2pct/+3pct。2）出货额按应用拆分：1QFY25 OSAT/存储/ 功率/ 逻辑及其他占比环比分别+10/+15/-5/-20pct 达到30%/40%/10%/20%（公司预计2QFY25 出货额占比分别持平/-5pct/持平/+5pct）。 业绩指引：2QFY25 出货指引低于预期 1）资本开支方面，公司FY25 维持330 亿日元指引不变，主要用于建设羽田研发中心和广岛新工厂。2）收益方面，公司保守估计2QFY25 收入912亿日元，大幅低于Factset 一致预期12.6%；净利润指引235 亿日元，大幅低于Factset 一致预期30%；3）出货方面，公司2QFY25 出货额指引836亿日元，低于彭博一致预期16%，环比下滑25%，主要考虑到汇率变动以及部分订单在1QFY25 提前出货的影响。出货额按下游应用拆分：公司预计2QFY25 划片机/减薄机/精密加工工具出货额环比分别-35%/-35%/+5%。 需求动态：AI 或将持续带动HBM 投资，功率半导体需求偏弱受生成式AI 应用需求推动，HBM 投资需求强劲，FY25 持续看好存储器和逻辑/封装领域。我们预计2025 年全球半导体设备投资或呈现两极分化：1）逻辑和存储等AI 相关需求保持强劲增长，公司指出OSAT 在谈短期订单有所增加，但距大规模量产仍需时间，长期需求能见度有限；3D-NAND 混合键合技术有进展，部分客户已进入量产阶段。2）关税波动下，CoWoS 下半年需求存在不确定性，功率半导体受全球汽车相关需求低迷影响或将持续疲软。 风险提示：全球半导体行业进入下行周期，中美贸易摩擦加剧等不确定性因素。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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